IC芯片库存第7页-深圳市德正通电子有限公司

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UCC27282DR
- 品牌TI
- 数量428320
- 批号23+
- 封装
- 说明只做原装正品
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W25Q32JVTCIQ
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量1139
- 批号2234
- 封装TFBGA24
- 说明只做原装正品
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W25Q64FWSIG
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量4060
- 批号20+
- 封装SOP8
- 说明只做原装正品
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W25Q64JWSSIN
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量2000
- 批号2210
- 封装SOP8
- 说明只做原装正品
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W25Q64JWSSIQ
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量205
- 批号20+
- 封装SOP8
- 说明只做原装正品
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W25X40CLSNIG
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量38
- 批号2119
- 封装SOP-8
- 说明只做原装正品
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W29N01GVSCAA
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量380
- 批号1527
- 封装TSOP48
- 说明只做原装正品
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W29N01GVSCAA
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量100
- 批号14+
- 封装TSOP48
- 说明只做原装正品
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W29N01HVSINA
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量263
- 批号19+
- 封装TSOP-48
- 说明只做原装正品
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W29N08GZBIBA
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量105
- 批号1934
- 封装VFBGA63
- 说明只做原装正品
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W631GG6KB-12
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量914
- 批号16+
- 封装BGA
- 说明只做原装正品
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W632GU6NB-11
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量188
- 批号23+
- 封装BGA
- 说明只做原装正品
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W634GU6NB-11
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量145
- 批号22+
- 封装BGA
- 说明只做原装正品
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W971GG6KB-18
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量953
- 批号14+
- 封装FBGA
- 说明只做原装正品
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W9725G6KB-25
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量1370
- 批号19+
- 封装BGA
- 说明只做原装正品
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W9751G6KB-25
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量656
- 批号17+
- 封装BGA
- 说明只做原装正品
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W9812G6KH-6
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量459
- 批号1421
- 封装TSOP54
- 说明只做原装正品
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04EM04-N3GM627
- 品牌Kingston/金士顿
- 数量119
- 批号21+
- 封装BGA
- 说明只做原装正品
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04EMCP04-NL2DM627
- 品牌Kingston/金士顿
- 数量37
- 批号18+
- 封装BGA
- 说明只做原装正品
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04EPOP04-NL3DM627
- 品牌KINGSTON/金士顿
- 数量2603
- 批号17+
- 封装BGA
- 说明只做原装正品
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IC芯片

UCC27282DR

W25Q32JVTCIQ

W25Q64FWSIG

W25Q64JWSSIN

W25Q64JWSSIQ

W25X40CLSNIG

W29N01GVSCAA

W29N01GVSCAA

W29N01HVSINA

W29N08GZBIBA

W631GG6KB-12

W632GU6NB-11

W634GU6NB-11

W971GG6KB-18

W9725G6KB-25

W9751G6KB-25

W9812G6KH-6

04EM04-N3GM627

04EMCP04-NL2DM627

04EPOP04-NL3DM627

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